半导体行业机器视觉检测解决方案

       随着全球半导体产业链的快速发展，市场上需求量不断增加，制造商们为了提升半导体产品出厂质量，让机器视觉检测设备也应运而生的进入半导体产行业中。

大家都知道，半导体制造过程中需要的是高精度，高功率和零误差的行业。由于加工技术的快速发展，大家对检测的需求越来越高，普通的检测技术已不能满足要求，这时候机器视觉技术就该商场了。

       因此，盈泰德科技也自己推出了拥有自研的【半导体产品视觉检测系统】，功能为半导体制造商量身定制，半导体的定位，校准，测量，尺度巨细，外观缺陷，数量，平面度，距离，焊点质量，弯曲度等的检测和测量。都可以依据图像数据可以识别并找到有缺陷的产品，并剔除不良品，确保产品质量。

       一、半导体检测设备在生产中的具体应用：

       半导体制造过程一般分为三个阶段：前、中、后三个阶段。

       在这三个阶段中，半导体检测设备对于每一段制造过程都是必不可少的。

       在前、中段制造过程中，半导体检测设备主要用于精确定位和检测。从上游晶圆加工制造的分类切割，到末端电路板印刷、贴片，都依赖于高精度的视觉测量对于运动部件的引导和定位。

没有精确的定位，就不可能生产硅晶片。中段制程是半导体工艺中最重要的部分，最小刻度测量也与机器视觉有关。

       如今，后段制造过程则是机器视觉应用非常广泛的环节。后段制程主要涉及晶圆的电气检测，切割，封装，检测等过程。

       切割之前，必须采用机器视觉检测设备检测出晶圆的瑕疵并打上标记。在切割过程检测完毕后，需要使用机器视觉系统进行精确，快速的对准定位。基于机器视觉技术的预对准技术具有强大的速度优势。

       二、半导体缺陷检测设备系统，在半导体行业中的应用实例：

       1、应用于小型电子元件和小型工业产品的外观检测，SMD产品的外观检测以及硅片的外观检测。

       检测内容包括印刷错误，内容错误，图像错误，方向错误，漏印和表面缺陷。在对被测物体的表面进行高速自动拍摄之后，数据将被传输到计算机进行处理以找出有缺陷的产品。

       ​​​​​​​2、在IC芯片和电子连接器的平面度检测中的应用。

       ​​​​​​​检测管脚数量和管脚多个位置的几何尺寸，包括间距，宽度，高度，弯曲度等。实现芯片连续，高效，快速的外观检测，提高检测效率，节省人工成本并减少工人的劳动强度，更重要的是，确保检测的准确性。

       ​​​​​​​3、PCB印刷电路检测。

       ​​​​​​​电路板元件位置，焊点，线路，开孔尺寸，角度测量；计算机微通讯接口，SIM卡槽；SMT元件放置，表面贴装，表面检测；SPI焊膏检测，回流焊和波峰焊；检测和测量电缆连接器等的数量。

       ​​​​​​​基于视觉检测设备机器视觉的解决方案仅需半秒钟即可定位硅晶片的中心并对准切口。切割过程开始后，也要使用机器视觉进行定位。如果定位有问题，可能会报废整个晶圆。切割后的IC必须保证在不互相接触的前提下分装到相应的容器内，然后继续使用机器视觉系统查找无缺陷的产品进入包装过程。

       ​​​​​​​通常，视觉检测设备机器视觉在半导体行业中的应用涉及到半导体的定位，校准，测量，尺度巨细，外观缺陷，数量，平面度，距离，焊点质量，弯曲度等的检测和测量。依据图像数据可以识别并找到有缺陷的产品，并踢除不良品以确保每个产品的质量均合格。

       ​​​​​​​专业的事交给专业的人做，如果你的生产线中，可能也用得到机器视觉检测设备，那么不妨和我们盈泰德科技聊聊，我们会先根据你的需求分析，免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案，再听取你的意见，即使没达成合作，我们也希望能多认识个朋友。